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无铅锡膏系列
产品详情
无铅无卤免清洗焊锡膏
宏嘉公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用，保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量，并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。
| 产品 |
合金成分（熔点） |
应用 |
| S3XNI58-系列 |
Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In(214-216℃) |
抗裂（汽车工业） |
| S3X48-M406-3系列 | Sn3Ag0.5Cu(217-218℃) -可选类型- Sn3.5Ag(221℃) Sn3.5Ag0.7Cu(218℃) Sn3.8Ag0.7Cu(217-218℃) Sn3.5AgCu0.5Sb0.2(217-218℃) |
An-pillow defect |
| S3X58-M405-2系列 | 常规用途 | |
| S3X58-M406系列 | 常规用途，低焊点空洞探针测试功能 | |
| S3X58-M650-3 |
低焊点空洞 | |
| S3X58-N200E |
防裂纹，无残留物 | |
| S3X58-M407-2 |
超细微颗粒（10-25μm） | |
| S3X58-M406D |
滴涂 |
最全适的回流焊温度曲线根据电路板及回充焊装置功能的不同而有所不同，请针对使用的产品及回流焊装等，确认实际的温线。
昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
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