宏嘉 H305无铅锡条

  H305 无铅锡条，是宏嘉以独特净化方式生产的一般用途、低渣、高纯度锡-锟-铜合金。是这种合金组合受到电子工业界的推崇，以之用来取代的传统的含铅锡条。
  机械性能好，导电性好
  成本具竞争力
  低熔点
  低渣
宏嘉 H307另锗锡条
  HO37 无铅锡条也是宏嘉一般用途、低渣锡-锟-铜合金组合。这种合金组合被设计为拥有与 H305无铅锡条同等的焊接性能，同时相比流行 SAC锡条更便宜。
  HO37 合金组合的杂质含量要求符合并优于常用的国际标准。以下为 HO37 锡条的品质：
  良好的流动性
  良好的通孔填充
  最小化的热撕裂
  与 SAC可比的稳定性能
  低成本 
  H37E 被开发为一种相比其他无铅合金拥有更高的技术水平和更经济的合金。在用于普通锡-铅合金的温度下，这种锡-铜-稀土合金可以提供出无锡桥波峰焊接。

加稀土于锡-铜共晶具有下列好处：
  低成本无铅合金
  低渣
  光滑焊点，无裂痕
  好的穿孔能力
  铜的溶出速度低
  对不锈钢和其他焊锡锅材料腐蚀作用低
  容易保持合金成份

锡铜共晶中加入稀土，稀土的方法可以提供如下优点：
  低成本无铅合金
  相比其它无铅合金更低的残渣
  在整平的表面良好的流动性。
  无桥涂装和细距电路
  减少的铜腐蚀
  良好的保质期
  对不锈钢炉减少的侵蚀
  接近于共晶熔点
  易于管理合金成份
  与6337 合金和无铅最终装配相一致
应用