超细锡丝

我公司可提供各种合金的φ0.1mm-φ0.3mm超细锡丝。

超低温锡丝

我公司超低温锡丝适用于火灾探测器、温度报警器等行业，主要有BiPbSnIn和BiPbInSnCd等产品，其中BiPbSnIn熔点87 -94°C，BiPblnSnCd熔 点54-56°C。

无铅高温锡丝

Sn-Sb系

Sn-Sb系锡丝主要有SnSb5、SnSb10，熔点分别为245 °C、245-255°C, 建议焊接温度为370-430°C，主要应用于被动元件与小型集成电路的焊接。焊后焊点可靠性好、高温强度高，抗腐蚀性能好，满足二级封装的焊接温度要求。

Au-Sn系

Au-Sn共晶锡丝的熔点为280°C，兼容性好，稳定性和可靠性高。主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子半导体激光器件封装和芯片封装中。与高铅焊料的熔点最相近，可以部分替代。

Bi-Ag系

Bi-Ag系共晶锡丝合金熔点为262.5°C，填充能力强，延伸率高，合金强度高，合金的脆性低，被认为是取代传统高铅锡丝的无铅候选锡丝

特种锡丝

产品参数

产品	熔点	剪切强度(Mpa)	抗拉强度(Mpa)		热膨胀系数 (10-6/K)	延伸率(%)		铺展面积Cu (mm²/0.2mg)	焊点外观
			加工态	铸态		加工态	铸态
Snbi58	139	48	60.4	43.5	15	46	54.3	60.5	光亮
SnBiCu1#	149-186	37.9	52.5	93.5	19.5	20	12.5	69.8	消光
SnBiCu2#	180-209	49	55.2	100	19	20	12.3	70.4	均光、消光