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浅谈如何减少波峰焊接锡的氧化物

2019-11-29 点击数:9
波峰焊接过程中广泛应用双波峰,第一个波峰是柱状波峰(主要用于密积的贴片元件焊接,便于排出空气,减少漏焊)
波峰焊接过程中广泛应用双波峰,第一个波峰是柱状波峰(主要用于密积的贴片元件焊接,便于排出空气,减少漏焊),其波面宽度比较窄。第二个波峰为平波,波峰平整稳定,如一面镜子,流速要慢。波的表面不断有新的液态锡与氧接触,氧化渣是在液态锡料快速流动下形成的,它与静态氧化有很大的不同,动态时形成的氧化渣有三种形态。
(1)表面氧化膜。锡炉中的液态锡料在高温下,暴露面和氧相互接触而发生氧化。这种表面氧化膜主要成分是SnO。只要液面状态不被破坏,它就能起到隔绝空气作用 
而保护内层钎料不被继续氧化。   
(2)黑色粉末。产生于液面与机械泵轴的交界处,轴旋转造成周围液面漩涡,氧化物受摩擦随轴运动而球化。同时摩擦颗粒的表面温度升高,而加剧氧化。 
(3)氧化渣。锡炉发生器设计的不合理而形成的液面剧烈翻滚,空气中的氧被不断地吸入锡料内部。由于吸入的氧数量有限,氧化过程不充分,从而内部产生大量的银白色砂粒状(或称豆腐渣状)的氧化渣。其含量在氧化渣中占主要成分,有的可达到90%以上。

因此针对以上氧化渣的形成和成份,要减少氧化渣要从以下方面入手:

1.锡面液位不能太低: 液位太低加大了波峰的落差,增加了与空气接触的面积和液态锡回落锡槽的冲击,液面加剧了翻滚

2.捞渣太频繁:锡表面的氧化锡有隔绝空气的做用,锡的氧化速度与时间是成反比的,频繁捞渣反而加剧了锡的氧化。

3.波峰打的太高:增加了锡的流速和冲击,加大了氧气与锡的结合量。

4.更改锡炉喷口设计:突破了现在各设备厂锡炉设计思路,加装导流槽、防氧化套和喷口宽度调节机构,大大减少了锡的流动量,经在客户处计量氧化渣的重量,每8小时不大于1.2KG(200宽的PCB板)。给客户节约了大量的资源。

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